[北京]Modem软件工程师（基带/协议）

僭轨

Modem物理层软件工程师-北京
工作职责：
负责终端芯片侧的LTE物理层软件研发工作，包括：
1、负责L1软件的设计、开发、测试；
2、向终端团队提供芯片相关支持。
任职要求：
1、通信、电子工程、计算机等相关专业本科及以上学历；
2、有良好的C语言编程能力；
3、熟悉3G或LTE通信协议标准；
4、有终端芯片或无线通信网络设备研发经验者优先；
5、具备较强的学习和问题分析能力，工作积极主动，有良好的团队协作意识。
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终端modem协议软件工程师（2、3层）
工作职责：
负责终端芯片侧的LTE协议栈软件研发工作，包括：
1、负责NAS/RRC/L2软件的设计、开发、测试；
2、向终端团队提供芯片相关支持。
任职要求
1、通信、电子工程、计算机等相关专业本科及以上学历；
2、有良好的C语言编程能力；
3、熟悉3G或LTE通信协议标准；
4、有终端芯片或无线通信网络设备研发经验者优先；
5、具备较强的学习和问题分析能力，工作积极主动，有良好的团队协作意识。
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终端modem射频软件工程师
工作职责：
负责终端芯片侧的DSP组件上射频前端软件研发工作，包括：
1、负责LTE Modem芯片射频上下行通路算法和配置的设计、开发、测试，以及射频性能分析和问题定位；
2、负责从射频角度对终端整机硬件和装备测试提供支撑。
任职要求：
1、通信、电子工程、计算机等相关专业本科及以上学历；
2、有良好的C语言编程能力；
3、具备一定DSP开发的实际经验；
4、有射频和RRU方面研发经验者优先；
5、具备较强的学习和问题分析能力，工作积极主动，有良好的团队协作意识。
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终端Modem Driver软件高级工程师
工作职责
负责终端芯片侧的ARM上驱动软件研发工作，包括：
1、负责终端各款2/3/4G Modem芯片linux Kernel和Driver的设计、开发、测试工作；
2、负责主导终端芯片稳定性专题工作和问题定位。
任职要求：
1、通信、电子工程、计算机等相关专业本科及以上学历；
2、有良好的C语言编程能力；
3、具备一定终端芯片驱动开发的实际经验；
4、有USB/HSIC/SDIO驱动研发经验者优先；
5、具备较强的学习和问题分析能力，工作积极主动，有良好的团队协作意识。

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有意请联系：
weimi@zybzbj.com，QQ：1637240341
工作地点：北京望京
薪资范围：20~50W，根据候选人具体的level确定

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