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20181214-记忆科技苏州研发中心急聘IC验证/数字后端/固件研发及研发管理人员

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发表于 2024-3-5 03:12:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
记忆科技苏州研发中心成立于2010年,有专业研发人员100余人研发中心专注于SSD产品开发、SSD控制器芯片研发及安全嵌入式产品开发,至今已有多款SSD产品和芯片量产,其SSD和安全存储产销量领先全国,其中多款产品搭载记忆自研控制器,并在市场上取得了非常大的反响。

目前苏州研发中心急需如下岗位,欢迎推荐自荐,简历可发至maqiao@ramaxel.com  联系人:Maggie Ma

岗位名称

薪酬范围(W)


工作地


固件高级工程师


25~45


苏州/北京


软件设计部部长


40~60


苏州


验证高级工程师


25~45


苏州


验证工程师


20~30


苏州


后端高级工程师


25~45


苏州



固件高级/资深工程师

岗位职责:

负责SSD及安全嵌入式产品固件所属模块的文档、编码、维护

参与 SSD及安全嵌入式产品固件项目导入、配合产品整体调试

配合固态存储产品客户端不良品的系统分析

参与SSD及安全嵌入式产品固件架构设计

参与部门的组织和能力建设

岗位要求:

精通基本编程语言和算法

精通软件模块测试规范

熟悉嵌入式软件设计和内存受限系统的设计;

熟悉固态存储系统数据流、控制流的管理;

作为关键开发人员参与开发1/2款SSD相关产品

至少掌握以下一个方向专业知识:

A. 平台方向

掌握基本的MCU架构,掌握RTOS的移植和开发

精通NAND FLASH原理、Booting原理、AES/DPP等

B. FTL方向

掌握并运用过两种以上FTL算法,如Page/Block/Hybrid映射,多层映射等;

精通命令/数据通路/Cache管理策略,并有相关产品开发经验;

C. 接口方向

精通一种总线协议(如USB/SATA/SDIO/PCIE等);

精通一种存储类协议(如ATA/SCSI/eMMC等);

软件设计部部长

岗位职责:

 组织制定并审核固态存储固件平台相关技术发展的各项监控目标,并组织推动改进

 负责固态存储固件平台研发质量的监控,推动研发质量管理持续优化

 负责部门流程管理,知识管理

支持关键职责实现的其他活动

 参与产品、技术、功能等需求的开发

 配合固态存储产品客户端不良品的系统分析并推动内部改善

 配合进行软硬件协同设计,及FPGA/SOC原型系统验证调试

 负责平台设计组相关工程师招聘、调配、培训方面等的管理

 负责平台设计组相关工程师岗位管理、绩效管理、职业发展、能力发展、等方面的管理


(高级)IC验证工程师

岗位职责:

1、 完成交付模块的功能验证,包括前仿以及后仿;

2、 协助硬件以及测试同事完成FPGA测试;

3、 参与整个芯片验证环境的搭建,参与整个系统的验证;

任职要求:

1、 学历、专业:大学本科以上,微电子、电路系统相关专业

2、 工作经验:本科5年以上,硕士3年以上

3、 专业能力:

(1) 芯片验证2年以上经验;

(2) 精通Verilog,SV,C/C++语言;

(3) 熟练使用VCS,NC-Verilog,modelSim等主流EDA仿真工具;熟练使用SVN等版本控制工具;

(4) 熟悉芯片验证流程和UVM验证方法学,可以使用UVM搭建芯片模块和系统级验证平台;

(5) 熟练掌握Perl/Python等脚本语言;

(6) 熟悉AMBA等总线,熟悉SOC系统、PCIe、Nand Flash Controller、Nvme、SSD等存储系统则更佳


IC验证工程师

岗位职责:

1、 完成交付模块的功能验证,包括前仿以及后仿;

2、 完成交付模块的仿真模型的搭建;

3、 协助硬件以及测试同事完成FPGA测试;

任职要求:

1、学历、专业:大学本科以上,微电子、电路系统相关专业

2、工作经验:本科2年以上,硕士1年以上

3、专业能力:

(1) 熟悉Verilog,SV,C/C++语言;

(2) 熟悉UVM优先;

(3) 熟悉SOC系统、PCIe、NandFlash Controller、Nvme、SSD等储存系统则更佳


IC后端资深工程师  

岗位职责:

1、独立完成数字后端block的PR/STA/PV工作

2、独立完成全芯片FloorPlan、Power、Clock&Reset等工作

3、配合完成DFT、ECO、Power分析等相关工作

任职要求:

1、学历、专业:大学本科以上,微电子、电路系统等相关专业

2、工作经验:本科8年以上,硕士7年以上

3、专业能力:

A.精通ICC,starrc,calibre等后端工具

B.熟悉从Netlist至版图输出整个Flow;

C.熟悉csh,Tcl,Perl等脚本语言,具备较强的脚本编写能力

D.有28纳米及以下工艺后端设计相关经验

E.有SOC芯片量产相关经验

F.有高速接口如HDMI、DDR、PCIE、SATA、USB等后端设计经验优先

G.熟悉DFT 知识及相关经验优先

H.熟悉CPF、UPF低功耗流程优先
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