记忆科技苏州研发中心急需验证/后端/固件 （研发/管理）岗位均有

桥蔑

记忆科技苏州研发中心成立于2010年，有专业研发人员100余人。研发中心专注于SSD产品开发及SSD控制器芯片研发，至今已有多款SSD产品和芯片量产，其SSD产销量领先全国，其中多款SSD搭载记忆自研SSD，并在市场上取得了非常大的反响。

目前苏州研发中心急需如下岗位（目前即将量产的芯片为28nm，14nm和12nm正在研发阶段）：

欢迎推荐自荐，简历可发至maqiao@ramaxel.com   联系人：Maggie Ma

逻辑验证部部长  40-60W

验证高级工程师  25-45W

后端高级工程师  25-45W

固件高级工程师  25-45W

软件设计部部长  40-60W

逻辑验证部部长

岗位职责：

1、领导团队成员完成SOC系统以及IP功能验证，包括前仿以及后仿；

2、完成SOC验证系统的搭建；

3、协助硬件以及测试同事完成FPGA测试；

4、完成预研IP或者功能的仿真测试模型搭建；

5、参与芯片架构设计以及前期调研；

6、参与芯片Bring Up的测试。

岗位要求：

1、学历、专业：大学本科以上，微电子、电路系统相关专业

2、工作经验：本科10年以上，硕士8年以上

3、专业能力：SOC系统验证5年以上经验，熟悉SSD、eMMC等存储芯片架构

(1) SOC验证五年以上经验；

(2) 精通AMBA总线协议，并有相关总线验证经验；

(3) 熟悉ARM、Cache、DMA、DDR控制器等，有严正测试经验为佳；

(4) 熟悉SSD、eMMC等存储芯片架构更佳。

IC后端资深工程师   

岗位职责：

1、独立完成数字后端block的PR/STA/PV工作

2、独立完成全芯片FloorPlan、Power、Clock&Reset等工作

3、配合完成DFT、ECO、Power分析等相关工作

任职要求：

1、学历、专业：大学本科以上，微电子、电路系统等相关专业

2、工作经验：本科8年以上，硕士7年以上

3、专业能力：

A.精通ICC,starrc,calibre等后端工具

B.熟悉从Netlist至版图输出整个Flow；

C.熟悉csh，Tcl，Perl等脚本语言，具备较强的脚本编写能力

D.有28纳米及以下工艺后端设计相关经验

E.有SOC芯片量产相关经验

F.有高速接口如HDMI、DDR、PCIE、SATA、USB等后端设计经验优先

G.熟悉DFT 知识及相关经验优先

H.熟悉CPF、UPF低功耗流程优先

固件高级/资深工程师

岗位职责：

负责SSD固件所属模块的文档、编码、维护

参与 SSD固件项目导入、配合产品整体调试

配合固态存储产品客户端不良品的系统分析

参与SSD固件架构设计

参与部门的组织和能力建设

岗位要求：

精通基本编程语言和算法

精通软件模块测试规范

熟悉嵌入式软件设计和内存受限系统的设计；

熟悉固态存储系统数据流、控制流的管理；

作为关键开发人员参与开发1/2款SSD相关产品

至少掌握以下一个方向专业知识：

A. 平台方向

掌握基本的MCU架构，掌握RTOS的移植和开发

精通NAND FLASH原理、Booting原理、AES/DPP等

B. FTL方向

掌握并运用过两种以上FTL算法，如Page/Block/Hybrid映射，多层映射等；

精通命令/数据通路/Cache管理策略，并有相关产品开发经验；

C. 接口方向

精通一种总线协议(如USB/SATA/SDIO/PCIE等);

精通一种存储类协议(如ATA/SCSI/eMMC等);